TDK-EPC公司功开发出2012尺寸的积层铁氧体线圈(MLZ2012-H系列)，并于2011年2月起开始量产。该产品作为去耦(decoupling)功能，被应用于数码相机、摄像机等便携式电子机械设备以及笔记本电脑等。该产品通过采用直流重叠特性进一步改善的TDK独自的铁氧体材料以及控制涂料性质，形成最合理的积层构造，与本公司以往产品(MLZ2012-W)相比，定额电流达700mA(电感值为1.0µH的情况下)，最大增加了2.5倍。在2012尺寸去耦用积层铁氧体线圈领域，其定额电流值达到业内最高水平(注)，并具有与卷线型线圈相同水平的直流重叠特性。